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はんだ付けとは、ちょっと違う

ＰＥＴフィルムへのチップ部品の取り付けは、ＰＥＴフィルムの耐熱温度内での作業になります。したがってプリント基板のように高温のはんだを使うことはできません。
チップ部品取り付けははんだの代わりに銀ボンドを使用し、印刷されたパターンと導電接着させます。
銀ボンドが硬化したら、湿気防止、剝がれ防止のため、封止剤を塗布してモールド化します。

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ＬＥＤチップ部品の実装方法

1.　銀パターンが印刷されたPETシートのチップ位置に微量の接着剤を付けます。
2.　チップ部品の型式・極性を確認し、チップを載せます。
接着剤を硬化します。
3.　まだ、回路と導通しているわけではないので、チップのリードへ銀ボンドを塗布します。
銀ボンドを乾燥します。溶剤を揮発させることで銀の粒子同士を密着でき、回路とＬＥＤチップが一体化し電流れるようになります。
1回目の点灯検査。	銀ボンドだけでは、クラックするため、慎重に・・・。
4.　封止剤を塗布してモールド化します。 このとき銀にクラックがあると封止剤がクラック内部に浸透し、回路がオープン状態となり不点灯(導通不具合)になってしまいます。 はんだの場合は再度はんだをしてやれば手直し可能ですが、銀ボンドに封止をしてしまうと手直しは出来ません。
封止剤の硬化します。
5.　最後に2回目の点灯検査をし、次の工程へ。

• ＬＥＤの実装数が多い製品では、１箇所でも不具合が発生してしまうと手直しが出来ないため、廃棄することになってしまいます。

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こんな小さなものもつけています

接着剤で固定されているわけではないので、接点シート(ＰＥＴ)を少し湾曲させただけでもチップが外れてどこかに飛んでいってしまいます。封止剤で固めるまでは、安心できません。

顕微鏡で拡大し、針先に微量の銀ボンドをつけて対応します。 500円玉とのサイズ比較で、小さいチップであるのがわかると思います。
	顕微鏡写真 1.0×0.6　t=0.2mm	チップサイズ　1.0×0.5も実装しています。LED以外の部品も・・・

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